Dưới sự bảo trợ của Bộ Công Thương, Hiệp Hội Dệt May Việt Nam, Triển lãm Quốc tế ngành Công nghiệp Dệt & May và Thiết bị & Nguyên phụ liệu – Saigontex 2018 do Tập Đoàn Dệt May Việt Nam (VINATEX), Phòng Thương Mại và Công nghiệp Việt Nam (VCCI), Công ty Tổ chức Triển lãm CP Việt Nam và CP Exhibition Hongkong tổ chức sẽ diễn ra từ ngày 11-4 đến ngày 14-4-2018 tại Trung tâm Hội nghị và Triển lãm Sài Gòn (SECC) – 799 Nguyễn Văn Linh, Quận 7, TP.HCM.
Với tổng diện tích trưng bày gần 30.000 m2, SaigonTex 2018 thu hút sự tham gia của hơn 900 doanh nghiệp đến từ 27 quốc gia và lãnh thổ trên thế giới như: Bỉ, Canada, Trung Quốc, Cộng hòa Séc, Pháp, Đức, Hongkong, Ấn Độ, Indonesia, Italy, Nhật Bản, Hàn Quốc, Macau, Malaysia, Pakistan, Hà Lan, Singapore, Thụy Điển, Thụy Sỹ, Đài Loan, Thái Lan, Thổ Nhĩ Kỳ, U.A.E, Anh Quốc, Mỹ, Uzbekistan và Việt Nam. Đặc biệt, SaigonTex 2018 thu hút được nhiều doanh nghiệp kinh doanh máy móc thiết bị công nghệ tiên tiến và nguồn cung cấp nguyên phụ liệu xu hướng mới đáp ứng nhu cầu phát triển thị trường may mặc thời trang Việt Nam.
Đặc biệt, để tạo nên tính tương tác và tạo sự tiếp cận thực tế cho nhà cung cấp, nhà sản xuất kinh doanh và người tiêu dùng, SaigonTex 2018 sẽ mang đến các Bộ sưu tập từ phong cách thời trang truyền thống, ấn tượng cho đến thời trang ứng dụng của các nhà thiết kế đến từ Viện Mẫu Thời Trang (FADIN) như: NTK Thanh Danh, NTK Trương Thanh Long, NTK Vũ Việt Hà, NTK Tuấn Nguyễn, NTK Hương Trà, …Ngoài ra, Triển lãm SaigonTex 2018 còn thu hút các Bộ sưu tập thời trang của các nhãn hàng uy tín như: Belluni (Tổng công ty 28), Padu (CT CP May Chiến Thắng), Lụa Toàn Thịnh (CT Dệt Lụa Toàn Thịnh), F.House (CT Phương Đông), Handee (CT TNHH Handee), V-SIXTY FOUR (CT Việt Thắng Jean)…
Bên cạnh đó, SaigonTex 2018 còn tập hợp được các chuyên gia đầu ngành trong nước và quốc tế hội thảo chia sẻ thông tin cho các doanh nghiệp dệt may Việt Nam đưa ra những dự báo, các giải pháp tiếp cận với sự biến đổi cả về thuận lợi và khó khăn của dệt may trong thời kỳ hội nhập và bùng nổ công nghệ.
