Trong khuôn khổ hội nghị Di động thế giới 2017 tại Thượng Hải (Mobile World Congress Shanghai), Qualcomm Incorporated đã công bố việc công ty con của họ là Qualcomm Technologies Inc. cho ra mắt nền tảng di động Qualcomm SnapdragonTM 450 dành riêng cho các điện thoại thông minh và máy tính bảng tầm trung, sử dụng quy trình 14nm FinFET, có khả năng cải thiện đáng kể về thời lượng pin, đồ họa và năng lực tính toán, xử lý hình ảnh cũng như kết nối LTE so với thế hệ trước.
Nền tảng di động Snapdragon 450 tập trung cải tiến bốn nhóm chức năng nổi bật so với thế hệ tiền nhiệm, cụ thể là:
– CPU và GPU được cải tiến: CPU kiến trúc ARM với tám nhân Cortex 53 có hiệu năng cao hơn, tăng 25% năng lực tính toán so với thế hệ tiền nhiệm. Bên cạnh đó GPU Qualcomm AdrenoTM 506 cũng có năng lực xử lý đồ họa tăng 25% so với Snapdragon 435.
– Thời lượng pin: Các cải tiến về quản lý điện năng giúp tăng bốn giờ sử dụng so với Snapdragon 435 và giảm 30% tiêu hao điện năng khi chơi game, giúp người dùng kết nối lâu hơn và làm việc hiệu quả hơn. Qualcomm Quick ChargeTM 3.0 là công nghệ giúp sạc điện cho smartphone thông thường được đến 80% dung lượng chỉ trong vòng 35 phút.
– Camera và đa phương tiện: Snapdragon 450 là thành viên đầu tiên thuộc dòng 400 hỗ trợ hiệu ứng Bokeh thời gian thực (live Bokeh), có khả năng hỗ trợ camera kép nâng cao 13MP+13MP hoặc đến 21MP đối với camera đơn; lấy nét tự động lai; quay video 1.080p và phát lại với tốc độ lên đến 60 khung hình/giây; hỗ trợ slow-motion. Snapdragon 450 cũng hỗ trợ màn hình Full HD 1.920×1.200 (px), mang lại hiệu năng cao hơn và tiêu thụ điện năng ít hơn đối với đa phương tiện, camera và xử lý cảm biến so với thế hệ trước.
– Kết nối và USB: Người dùng sẽ được trải nghiệm kết nối LTE tốc độ cao nhờ modem Snapdragon X9 LTE theo công nghệ gộp sóng mang 2x20MHz cho cả hai đường tải xuống và tải lên, cho tốc độ tối đa lần lượt là 300Mbps và 150Mbps, hỗ trợ phần lớn các mạng di động với Snapdragon All Mode và 802.11ac với MU-MIMO. Snapdragon 450 cũng là vi xử lý đầu tiên thuộc dòng 400 có hỗ trợ USB 3.0, đảm bảo tốc độ truyền dữ liệu qua USB nhanh hơn.
Cho đến thời điểm hiện tại, hơn 1.900 thiết kế dựa trên các nền tảng di động Snapdragon 400 đã được tung ra hoặc sắp có mặt trên thị trường. Các thiết bị thương mại mẫu sử dụng Snapdragon 450 được kỳ vọng sẽ được đưa ra vào quý III năm nay và nền tảng này sẽ được phổ biến trên các thiết bị mới ngay cuối năm nay.
