Trên diễn đàn các nhà phát triển Intel, tổ chức ngày 9-9 tại San Francisco (Hoa Kỳ), một tập hợp các sáng kiến điện toán và những dự án của Intel đã được công bố, chứng tỏ tập đoàn này đang phát triển một cách nhanh chóng ở những phân khúc thị trường mới, nơi mọi thứ đều thông minh và kết nối.
Các màn trình diễn công nghệ mở rộng vượt ra ngoài máy tính cá nhân, điện thoại di động và trung tâm dữ liệu, cũng như “internet vạn vật” (Internet of Things – IoT), các thiết bị đeo trên người và các thiết bị mới khác.
Intel sẽ mở rộng quá trình triển khai Android cho các nhà sản xuất máy tính bảng bằng cách cung cấp các kỹ thuật phần mềm, truy cập tới dịch vụ di động của Google, cũng như hỗ trợ các bản cập nhật và nâng cấp các phiên bản Android trong tương lai.
Intel đã công bố bản thương mại Intel XMM™ 7260 modem đầu tiên đã có mặt trên thị trường, được ứng dụng trong điện thoại thông minh Samsung Galaxy Alpha dành cho người tiêu dùng châu Âu và một số thị trường khác. Intel Edison – máy tính có kích thước cỡ một con tem tích hợp kết nối không dây cũng bắt đầu được đưa ra thị trường.
Dell Venue 8 Series 7000 mới với Intel RealSense™ snapshot (giải pháp nhiếp ảnh nâng cao, tạo ra chiều sâu có độ nét cao để có thể đo, tái tập trung và các bộ lọc chọn lọc) là máy tính bảng mỏng nhất thế giới và sẽ sớm có mặt trên thị trường. Sản phẩm Intel Wireless Gigabit Docking sẽ mang lại cho người dùng trải nghiệm không dây đầy đủ, bao gồm nối không dây, màn hình hiển thị không dây và sạc không dây dựa trên một bộ vi xử lý 14nm thế hệ tiếp theo của Intel. Bên cạnh đó, các nhà phát triển được tham khảo bộ vi xử lý Intel® Core™ 14nm thế hệ kế tiếp, sẽ xuất hiện trong năm 2015.
